请选择 进入手机版 | 继续访问电脑版

SMT

 找回密码
 注册

QQ登录

只需一步,快速开始

编辑推荐

查看: 395|回复: 1

[PCB] 关于软硬结合板的发展方向

[复制链接]
发表于 2018-9-3 16:59:28 | 显示全部楼层 |阅读模式

随着电子产品朝向高密度、小型化、高可靠发展,具有自由弯曲、卷绕、折叠特性的柔性电路(FPC)受到重视。特别是中国,作为全球电子产品的制造基地,对FPC 的需求将持续增加。未来,FPC的市场前景被看好。
  
   柔性电路板与PCB硬板的发展,催生出软硬结合板这一新产品。“所谓软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
  
   由于软硬结合板既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能有很大的帮助。“现在的手机越来越薄,功能越来越多,设计也越来越复杂。其中的电路板往往必须采用软硬结合板才能实现设计中的性能。”因此,软硬结合板正在成为该行业发展的重要方向。

本帖子中包含更多资源

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x

点评

海!外直播 t.cn/RxBC0cw 禁闻视频 t.cn/RJvO78o 据说赵国官员有十个特点:1.工资不高,存款不少;2.外语不懂,出国不少;3.老婆不碰,房事不少;4.上班不多,应酬不少;5.讲话不精,掌声不少;6.本事不大,头衔不少   发表于 2018-10-12 21:04

发表回复

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

快速回复 返回顶部 返回列表