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[PCB] FPC线路板手工焊接的注意事项

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发表于 2018-9-5 18:15:26 | 显示全部楼层 |阅读模式
(1)烙铁头与两被焊件的接触方式
接触位置:烙铁头应同时接触要相互连接的2个被焊件(如焊脚与焊盘),烙铁一般倾斜45度,应避免只与其中一个被焊件接触。当两个被焊件热容量悬殊时,应适当调整烙铁倾斜角度,烙铁与焊接面的倾斜角越小,使热容量较大的被焊件与烙铁的接触面积增大,热传导能力加强。如LCD拉焊时倾斜角在30度左右,焊麦克风、马达、喇叭等倾斜角可在40度左右。两个被焊件能在相同的时间里达到相同的温度,被视为加热理想状态。
接触压力:烙铁头与被焊件接触时应略施压力,热传导强弱与施加压力大小成正比,但以对被焊件表面不造成损伤为原则。

(2)焊丝的供给方法
焊丝的供给应掌握3个要领,既供给时间,位置和数量。
供给时间:原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。
供给位置:应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。
供给数量:应看被焊件与焊盘的大小,焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可。

(3)焊接时间及温度设置
A、温度由实际使用决定,以焊接一个锡点4秒最为合适,最大不超过8秒,平时观察烙铁头,当其发紫时候,温度设置过高。
B、一般直插电子料,将烙铁头的实际温度设置为(350~370度);表面贴装物料(SMC)物料,将烙铁头的实际温度设置为(330~350度)
C、特殊物料,需要特别设置烙铁温度。FPC,LCD连接器等要用含银锡线,温度一般在290度到310度之间。
D、焊接大的元件脚,温度不要超过380度,但可以增大烙铁功率。

(4)焊接注意事项
A、焊接前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等。
B、在焊接物品时,要看准焊接点,以免线路焊接不良引起的短路

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