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[SMT锡膏] 焊接强度好的低温锡膏可以与高温锡银铜的焊接强度媲美

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发表于 2018-11-26 15:35:02 | 显示全部楼层 |阅读模式
华茂翔新品:snAgX锡膏是一种新型的低温锡膏,熔点140,比snBi低温和snBiAg中温焊接强度高,焊接强度可以和锡银铜媲美,比snAgBiln价格成本低,适用行业不耐温芯片,FPC,光通信和线材行业,一、HX-660                   产品简介
HX-660低温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏,使用锡银X系列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成,适用于激光快速焊接设备和HOTBAR,焊接时间最短可以达到300毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发,焊接过后没有锡珠残留,完全可以省掉清除锡珠的工序;同时本产品属于零卤素配方,有机残留物极少,且呈透明状,表面阻抗高,可靠性高;可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。
优点
1.本产品为无卤素环保锡膏,残留物极少,焊接后无需清洗。
2.低温合金,能够有效保护PCB及电子元器件,高活性,适合于镍(Ni)表面的焊接。
3.印刷滚动性及落锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷;
4.连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过8小时仍不会变干,仍保持良好印刷效果;
5.印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移;
6.具有极佳的焊接性能,可在不同的部位表现出适当的润湿性;
7.可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能;
8.焊接强度可以和锡银铜媲美,主要用于不耐高温线材和芯片又要求强度高的产品
二、产品特性
表1.产品规格及特性
                  项目
  型号        HX-660        单位        标准
 焊锡粉        焊锡合金组成        SnAgX         -        JIS Z 3283 EDAX分析仪
        熔点        143℃        ℃        差示热分析仪 DSC
        焊锡粉末形状        球形         -        扫描电子显微镜 SEM
        焊锡粉末粒径        20-38         μm        镭射粒度分析 Laser particle size
助焊剂        类型        ROL0级         -        JIS Z 3197 (1999)

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