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[技术博文] 浅谈SMT贴片胶应具有的工艺特性

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发表于 2017-9-28 15:10:42 | 显示全部楼层 |阅读模式
        SMT贴片红胶是一种聚稀化合物,主要成份为基料(即主体高份子材料)、填料、固化剂、其它助剂等。SMT贴片胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等,主要作用就是使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落。



       SMT贴片胶应具有的工艺特性:

  1、连接强度:SMT贴片胶必须具备较强的连接强度,在被硬化后,即使在焊料熔化的温度也不剥离。

  2、点涂性:目前SMT贴片加工中对印制板的分配方式多采用点涂方式,贴片胶应能适应各种贴装工艺、适应更换元器件品种;易于设定对每种元器件的供给量;点涂量稳定。

  2、适应高速机:现在使用的贴片胶必须满足点涂和高速贴片机的高速化,具体讲,就是高速点涂无拉丝,再者就是高速贴装时,印制板在传送过程中,贴片胶的粘性要保证元器件不移动。

  3、拉丝、塌落:贴片胶一旦沾在焊盘上,元器件就无法实现与印制板的电气性连接,所以,贴片胶必须是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落,以免污染焊盘。

  4、低温固化性:固化时,先用波峰焊焊好的不耐热插装元器件也要通过再流焊炉,所以要求硬化条件必须满足低温、短时间。

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