请选择 进入手机版 | 继续访问电脑版

SMT

 找回密码
 注册

QQ登录

只需一步,快速开始

编辑推荐

查看: 82|回复: 0

[技术博文] 浅谈影响SMT加工贴装质量的要素

[复制链接]
发表于 2017-10-11 14:44:36 | 显示全部楼层 |阅读模式
       SMT贴片加工中,元器件的贴装质量十分重要,影响产品使用稳定性。在SMT贴片加工中影响贴装质量的因素主要有以下几点:

  1、元件要正确

  贴片加工中要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求,不能贴错位置。

  2、位置要准确

  (1)元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中,并确保元件焊端接触焊膏图形准确;

  (2)元器件贴装位置要满足工艺要求。

  3、压力(贴片高度)要合适

  贴片压力相当于吸嘴的z 轴高度,其高度要适当、合适。贴片压力过小,元器件焊端或引脚浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传递和再流焊时容易产生位置移动。另外由于Z轴高度过高,贴片加工时元件从高处扔下,会造成贴片位置偏移。如果贴片压力过大,焊膏挤出量过多,容易造成焊膏粘连,再流焊时容易产生桥接,同时也会由于滑动造成贴片位置偏移,严重时还会损坏元器件。

       更多相关信息:http://www.cnpcba.com

本帖子中包含更多资源

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x

发表回复

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

快速回复 返回顶部 返回列表