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[underfill] underfill,芯片底部填充剂,BGA底部填充胶厂家

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发表于 2017-10-12 17:52:33 | 显示全部楼层 |阅读模式
底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固的目的,增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法,是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满,从而达到加固目的。

 1、东莞市天诺新材料科技提供用于倒装芯片、CSP(FBGA)和PGA设备的创新型毛细流动底部填充剂。
 
 2、是一种高流动性、高纯度的单组份灌封材料,它能形成均匀且无空洞的底部填充层,能有效降低由于 芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击,提高产品的可靠性和机械性能。
 3、底部填充剂可以对极细间距的部件进行快速填充,具有快速固化的能力,拥有较长的工作寿命。
 4、可返修性。可返修性允许清除底部填充剂以便对线路板再度加以利用,从而节约了成本。

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