请选择 进入手机版 | 继续访问电脑版

SMT

 找回密码
 注册

QQ登录

只需一步,快速开始

编辑推荐

查看: 568|回复: 0

[技术博文] 浅析PCBA加工中焊点失效的原因

[复制链接]
发表于 2017-11-28 14:17:22 | 显示全部楼层 |阅读模式
  随着电子产品向小型化、精密化发展,贴片加工厂采用的PCBA加工组装密度越来越高,相对于的电路中的焊点也越来越小,而其所承载的力学、电学和热力学负荷却越来越重,对可靠性要求日益提高。但在实际加工过程中也会遇到PCBA焊点失效问题,需要进行分析找出原因,避免再次出现焊点失效情况。

  PCBA加工焊点失效的主要原因:

  1、元器件引脚不良:镀层、污染、氧化、共面;

  2、PCB焊盘不良:镀层、污染、氧化、翘曲;

  3、焊料质量缺陷:组成、杂质超标、氧化;

  4、焊剂质量缺陷:低助焊性、高腐蚀、低SIR;

  5、工艺参数控制缺陷:设计、控制、设备;

  6、其他辅助材料缺陷:胶粘剂、清洗剂。

  PCBA焊点的可靠性提高方法:

  对于PCBA焊点的可靠性实验工作,包括可靠性实验及分析,其目的一方面是评价、鉴定PCBA集成电路器件的可靠性水平,为整机可靠性设计提供参数;另一方面,就是要在PCBA加工时提高焊点的可靠性。这就要求对失效产品作必要的分析,找出失效模式,分析失效原因,其目的是为了纠正和改进设计工艺、结构参数、焊接工艺及提高PCBA加工的成品率等,PCBA焊点失效模式对于循环寿命的预测非常重要,是建立其数学模型的基础。

       更多相关信息:http://www.cnpcba.com

本帖子中包含更多资源

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x

发表回复

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

快速回复 返回顶部 返回列表