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[技术博文] 介绍SMT焊接形成空隙的原因和控制方法

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发表于 2017-11-29 15:56:30 | 显示全部楼层 |阅读模式
       在SMT贴片加工中,焊接是一项要求较高的工艺流程,容易出现各种小问题,如果不能好好解决,也会对产品质量造成影响。就拿焊接孔隙来说,这是一个与焊接接头的相关的问题,孔隙的存在会影响焊接接头的机械性能,这是因为孔隙的生长会演变成大的裂纹,增加焊料的负担,损害接头的强度、延展性和使用寿命。那么SMT焊接形成孔隙的原因是什么?又该如何控制减少呢?下面靖邦科技就为大家整理介绍。

  SMT贴片焊接形成孔隙的原因:

  在焊接过程中,形成孔隙的械制是比较复杂的。通常情况下,孔隙是由软熔时夹层状结构中的焊料中夹带的焊剂排气而造成的(2,13)。孔隙的形成主要由金属化区的可焊性决定,并随着焊剂活性的降低,粉末的金属负荷的增加以及引线接头下的覆盖区的增加而变化,减少焊料颗粒的尺寸仅能销许增加孔隙。

  另外,孔隙的形成也与焊料粉的聚结和消除固定金属氧化物之间的时间分配有关。焊膏聚结越早,形成的孔隙也越多。还有焊料在凝固时会发生收缩,焊接电镀通孔时的分层排气以及夹带焊剂等也是造成孔隙的原因。

       二、SMT贴片中控制孔隙形成的方法:

  1、使用具有更高活性的助焊剂;

  2、改进元器件或电路的可焊性;

  3、降低焊料粉状氧化物的形成;

  4、采用惰性加热气氛;

  5、降低软熔铅的预热程度。

       更多相关信息:http://www.cnpcba.com

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